全自動焊錫機填料加入微量金屬的目的是什麽

時間:2019-08-28 浏覽:
全自動焊錫機填料加入微量金屬的目的是什麽?添加其它金属的次要目的则是用来改善焊点的特殊需求,比如说改善焊锡的韧度与强度,以得到较理想的机械、电气和热性能。现在就来带你一起看看以下的微量金属作用是什么?
 
截至目前爲止,世界上還是以「錫」爲電子零件最好的焊接材料,而通常拿來與錫配合使用的其他金屬還包括有:銀(Ag)、铟(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)以及铋(Bi)…等,下面就這這些錫膏中可能包含的微量金屬的特性及用途稍做說明。
銀(Ag):
一般來說在錫膏中加入「銀(Ag)」是爲了改善焊接的潤濕性,並用來加強焊點強度,提高抗疲勞性。添加了「銀」有利産品通過冷熱循環測試,不過「銀」含量如果太高(重量比超過4%),焊點反而將會變脆。
鋅(Zn):
「鋅(Zn)」是一種非常普遍的礦産,所以價格非常的便宜,幾乎與鉛的價格差多。鋅錫合金的熔點雖然比純錫低(91.2Sn8.8Zn熔點200°C)但是差異並不是那麽明顯,而且鋅有個非常大的缺點,它會跟空氣中的氧(O2)迅速發生化學反應,形成一層穩定的氧化物,阻礙焊錫的潤濕性,在波峰焊過程中,這樣的結果則會産生大量錫渣,甚至影響到焊接的品質。因此鋅合金現代的焊接制程漸漸的被排除在外。
铋(Bi):
「铋(Bi)」在降低與錫合金的熔點上比表現也非常明顯,Sn42Bi58的熔點則更低到只有138°C,而Sn64Bi35Ag1的熔點也只有178°C,如果是錫/鉛/铋合金的熔點更可以低到只有96℃,「铋」具有非常好的潤濕性質和較好的物理性質,無鉛焊錫開始流行後其需求明顯增加,最主要運用在某些無法高溫焊接的産品上,比如某些照明用焊接在軟板上的LED。
全自動焊錫機
锡铋合金的焊点强度不足及脆性为其最大缺点,也就是其信赖度不佳,所以才会有人添加少量的「银」来 提升焊点强度与提升抗疲劳性,可惜其强度仍然差强人意,选用此类低温焊锡合金时须特别留意,或是辅以胶水强化其抗衝击及抗疲劳强度。
鎳(Ni):
将「镍(Ni)」添加到焊料内并不是为了降低熔点,在镍锡合金比率中反而100%纯锡的熔点是最低的,之所以在焊料中添加少量的「镍」纯粹是为了抑制焊接过程中铜基材的溶解,尤其是在波焊制程中防止OSP板出现咬铜情形发生,一般波焊建议使用有添加「镍」的 SnCuNi (SCN) 合金的锡棒。
銅(Cu):
焊料中加入少許的「銅(Cu)」可以加強焊錫的剛性,所以可以提升焊點強度,少量的銅也可以降低焊料對自動焊錫機烙鐵頭的熔蝕作用,銅在錫膏中的含量通常要求要重量比在1%以內,如果超過1%將可能危害到焊接品質

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